第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目（1#生产厂房等12项）中标候选人公示
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| 中标候选人公示 | |
| 工程编号 | *F0SG* |
| 建设单位名称 | 北京天科合达半导体股份有限公司 |
| 工程名称 | 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目（*#生产厂房等*项） |
| 建筑规模 | *.*平方米，*米 |
| 建设地点 | 大兴区大兴新城东南片区0*-0*C地块 |
| 中标候选人 | 中国电子系统工程第四建设有限公司;北京博大经开建设有限公司;北京城建建设工程有限公司 |
| 公示开始时间 | *-0*-* |
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