第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目（1#生产厂房等12项）中标结果公告
公告详情：
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| 中标结果公示 | |
| 工程编号 | *F0JL* |
| 建设单位名称 | 北京天科合达半导体股份有限公司 |
| 工程名称 | 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目（*#生产厂房等*项） |
| 建设地点 | 大兴区大兴新城东南片区0*-0*C地块 |
| 中标人 | 北京建大京精大房工程管理有限公司 |
| 中标价（元） | * |
| 公示开始时间 | *-0*-* |
最新北京地区招标信息
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| 中标结果公示 | |
| 工程编号 | *F0JL* |
| 建设单位名称 | 北京天科合达半导体股份有限公司 |
| 工程名称 | 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目（*#生产厂房等*项） |
| 建设地点 | 大兴区大兴新城东南片区0*-0*C地块 |
| 中标人 | 北京建大京精大房工程管理有限公司 |
| 中标价（元） | * |
| 公示开始时间 | *-0*-* |
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