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中国电子科技集团公司第四十九研究所晶圆解键合机采购项目

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中国电子科技集团公司第四十九研究所晶圆解键合机采购项目 - 中标结果公告


项目名称:中国电子科技集团公司第四十九研究所晶圆解键合机采购项目
项目编号:0*-*FE*ZB*
招标范围:晶圆解键合机采购

招标机构:中国远东国际招标有限公司
地址:中国北京市朝阳区和平街东土城路甲*号
联系人:周效锋、赵筠、包伟男
联系方式:0*-*

招标人:中国电子科技集团公司第四十九研究所
地址:中国黑龙江省哈尔滨市松北区龙盛路*号
联系人:王野
联系方式:0*-*

招标代理机构:中国远东国际招标有限公司
开标时间:*-0*-* 0*:00
公示时间:*-0*-*- *-0*-*
中标结果公告时间:*-*-*

中标人:博纳半导体设备(浙江)有限公司
制造商:博纳半导体
制造商国家或地区:中国
中标价格:*.*美元(人民币*元)
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