天津理工大学 半导体激光/探测器芯片协同封装系统 (项目编号:0747-2561SCCTJ289)中标公告
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| 天津理工大学 半导体激光/探测器芯片协同封装系统 (项目编号:0*-*SCCTJ*)中标公告 发布日期:*年*月*日发布来源:天津理工大学 一、项目编号:0*-*SCCTJ* 二、项目名称:半导体激光/探测器芯片协同封装系统 三、中标信息 第*包 :
通过资格审查和符合性审查的供应商评审报价: 第*包 :
四、主要标的信息 第*包 :
五、评审专家名单: 评审专家:王淑华,李强,韩志刚,王宏杰 采购人代表:何林安 六、代理服务收费标准及金额: *.代理费用收费金额(元):*.* *.代理费用收费标准:中标人在领取中标通知书的同时,以中标金额为基数,参照原计价格[*]*号、发改办价格[*]*号文件规定的服务费标准的*%向采购代理机构缴纳招标代理服务费,服务费不足*元的按*元收取。 七、公告期限 自本公告发布之日起*个工作日。 八、其他补充事宜 九、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。 *.采购人信息 名称:天津理工大学 地址:天津市西青区宾水西道*号 联系方式:0*-* *.采购代理机构信息 名称:中化商务有限公司 地址:天津市河西区南京路*号中化大厦A座*层 联系方式:*、* *.项目联系方式 项目联系人:黄耀、孔令芳、崔喆、吕继春 电 话:*、* 十、附件 采购文件:0*-*SCCTJ*半导体激光探测器芯片协同封装系统 招标文件终稿 *.*.*.docx 《中小企业声明函》:中小企业声明函.pdf 中化商务有限公司 *年*月*日 |
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