北京邮电大学处理板卡采购项目更正公告（二）

一、项目基本情况

原公告的采购项目编号：BUPT-HWXCZB-*/XHTC-HW-*-00*　　　　　　

原公告的采购项目名称：北京邮电大学处理板卡采购项目　　　　　　

首次公告日期：*年0*月*日　　　　　　

二、更正信息

更正事项：采购文件

更正内容：

*、原招标文件“第一章 投标邀请”中：

四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点

投标截止时间、开标时间：*年*月*日0*点*分（北京时间）。

地点：北京市海淀区莲花池东路*号西金大厦*层新华招标有限公司。

变更为：

四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点

投标截止时间、开标时间：*年*月*日0*点*分（北京时间）。

地点：北京市海淀区莲花池东路*号西金大厦*层新华招标有限公司。

*、原招标文件“第五章 采购需求”中：

四、技术指标

*、信号处理板卡

★（*）可编程信号处理平台至少包含：两片用于信号处理的大容量FPGA，一片用于控制的FPGA，一片用于信号处理的多核DSP；

★（*）大容量FPGA的内存容量要求：*GB/*bit DDR*，可扩展；

★（*）控制FPGA的内存容量：*GB@*bit，可扩展；

★（*）DSP的内存容量：*GB@*bit，可扩展；

△（*）大容量FPGA高速口：*X GTY接口；

△（*）以太网接口：*路*BASE-T；

△（*）LVDS接口：*路；

△（*）控制FPGA与DSP接口：*组*bit EMIF接口；

△（*）控制FPGA对外高速口：*组*X GTH，可支持SRIO、PCIE及AURORA；

△（*）控制FPGA对外LVDS：*对LVDS

△（*）控制FPGA对外GPIO：*个GPIO；

△（*）DSP支持底层多核操作系统调度，支持二级boot升级；

△（*）板卡尺寸：标准VPX *U板卡（*.*mm**mm**.*mm）；

△（*）工作温度：-*℃～ +*℃；

△（*）工作湿度：*%～*%；

△（*）供电电压：*VDC，功耗不大于*W。

*、协议处理板卡：

★（*）高性能处理平台至少包含：两片用于协议处理的FPGA，一片用于控制的FPGA，两片多核DSP；

★（*）协议处理FPGA内存容量：*GB@*bit，可扩展；

★（*）控制FPGA内存容量：*GB@*bit，可扩展；

★（*）DSP内存容量：*GB@*bit，可扩展；

△（*）GTH接口：*X;

△（*）PCIE接口：*X；

△（*）以太网接口：*路*BASE-T；

△（*）RS*接口：*路；

△（*）控制FPGA与DSP接口：*组*bit EMIF接口；

△（*）控制FPGA对外高速口：*组*X GTH，可支持SRIO、PCIE及AURORA；

△（*）控制FPGA对外RS*：*对RS*；

△（*）板卡尺寸：标准VPX *U板卡（*.*mm**mm**.*mm）；

△（*）工作温度： -*℃～ +*℃；

△（*）工作湿度：*%～*%；

△（*）供电电压：*VDC，功耗不大于*W。

变更为：

四、技术指标

*、信号处理板卡

★（*）可编程信号处理平台至少包含：两片用于信号处理的大容量FPGA，一片用于控制的FPGA，一片用于信号处理的多核DSP；

#（*）大容量FPGA的System Logic Cells不少于*个，专用DSP核不少于*个；多核DSP的内核数不少于*个、工作频率不低于*MHz；控制FPGA的System Logic Cells不少于*个。

★（*）大容量FPGA的内存容量要求：*GB/*bit DDR*，可扩展；

★（*）控制FPGA的内存容量：*GB@*bit，可扩展；

★（*）DSP的内存容量：*GB@*bit，可扩展；

△（*）大容量FPGA的高速GTY接口：总计不少于*个；

△（*）DSP以太网接口：*路*BASE-T；

△（*）大容量FPGA对外引出的LVDS接口：总计不少于*对；

△（*）控制FPGA与DSP接口：*组*bit EMIF接口；

△（*）控制FPGA对外高速GTH接口：不少于*组*X，可配置成SRIO、PCIE或者AURORA接口标准；

△（*）控制FPGA对外LVDS接口：不少于*对；

△（*）控制FPGA对外GPIO接口：不少于*个，LVCMOS*；

#（*）每片FPGA、DSP均需提供能够测试上述所有接口的统一代码工程；DSP支持底层多核操作系统调度，支持二级boot升级，能够对内部Cache、DDR、Flash进行统一管理，有类似Windows系统的线程管理API函数；

#（*）提供本板卡原理图、PCB图和所有底层驱动代码，并参与调试和保障，分别提供FPGA和DSP专人全周期技术支撑；

△（*）板卡尺寸：标准VPX *U板卡（*.*mm**mm**.*mm，含冷板）；

△（*）工作温度：-*℃～ +*℃；

△（*）工作湿度：*%～*%；

△（*）供电电压：*VDC，功耗不大于*W；

#（*）本信号处理板卡的数据流向和互联结构，能够支持典型无线宽带系统（带宽不低于*MHz）数字前端和物理层收发处理，提供相关设计方案；

#（*）随信号处理板卡提交典型无线宽带系统数字前端和物理层的可执行文件及所有驱动代码，以供板卡测试。

*、协议处理板卡：

★（*）高性能处理平台至少包含：两片用于协议处理的FPGA，一片用于控制的FPGA，两片多核DSP；

#（*）协议处理FPGA和控制FPGA的System Logic Cells均不少于*个，专用DSP核不少于*个；多核DSP的内核数不少于*个、工作频率不低于*MHz。

★（*）协议处理FPGA内存容量：*GB@*bit，可扩展；

★（*）控制FPGA内存容量：*GB@*bit，可扩展；

★（*）DSP内存容量：*GB@*bit，可扩展；

△（*）协议处理FPGA对外高速GTH接口：总计不少于*X;

△（*）控制FPGA对外PCIE接口：不少于*X；

△（*）DSP以太网接口：*路*BASE-T；

△（*）协议处理FPGA RS*接口：总计*对；

△（*）控制FPGA与DSP接口：*组*bit EMIF接口；

△（*）控制FPGA对外高速GTH接口：不少于*组*X，可配置成SRIO、PCIE或者AURORA接口标准；

△（*）控制FPGA对外RS*接口：*对RS*；

#（*）每片FPGA、DSP均需提供能够测试上述所有接口的统一代码工程；DSP支持底层多核操作系统调度，支持二级boot升级，能够对内部Cache、DDR、Flash进行统一管理，有类似Windows系统的线程管理API函数；

#（*）提供本板卡原理图、PCB图和所有底层驱动代码，并参与调试和保障，分别提供FPGA和DSP专人全周期技术支撑；

△（*）板卡尺寸：标准VPX *U板卡（*.*mm**mm**.*mm，含冷板）；

△（*）工作温度： -*℃～ +*℃；

△（*）工作湿度：*%～*%；

△（*）供电电压：*VDC，功耗不大于*W；

#（*）本协议处理板卡的数据流向和互联结构，能够支持典型无线宽带系统（带宽不低于*MHz）上层协议层收发处理，提供相关设计方案；

#（*）随协议处理板卡提交典型无线宽带系统协议层的可执行文件及所有驱动代码，以供板卡测试。

*、原招标文件“第四章评标程序、评标方法和评标标准”中：

二、评标标准

序号	评分因素	分值	评分标准	说明
*	投标报价	*	满足招标文件要求且投标价格最低的投标报价为评标基准价，其价格分为满分。其他投标人的价格分统一按照下列公式计算： 投标报价得分＝（评标基准价/投标报价）×分值。	此处投标报价指经过报价修正，及因落实政府采购政策进行价格调整后的报价，详见第四章《评标程序、评标方法和评标标准》*.*，*.*，*.*。
*	类似项目案例	*	审查投标人自*年*月*日至本项目投标截止时间（以合同签订日期为准）做过的类似项目案例。 须提供投标人作为卖方/乙方，与买方/甲方签定的合同复印件，至少包括能体现合同甲乙双方、合同金额、合同标的名称、合同签订日期及签字盖章页复印件作为证明。 每提供*个符合上述要求的案例得*分，本项最高得*分。
*	技术指标响应程度	*.*	审查投标文件对招标文件《第五章 采购需求》的技术指标响应程度进行打分： ①“△”指标共计*条，每有一项“△”指标满足招标文件得*.*分；（满分*.*分） ②★号指标（如有）为必须满足指标，未响应视为非实质性响应招标文件要求 注：①投标人应对招标文件采购需求逐条响应，未响应不得分。 ②投标人应提供采购需求所需证明材料，未提供不得分。(如有)
*	项目实施方案	*	项目实施方案内容的完整性及进度计划安排的合理性，提供供货方案和供货保障措施，考虑生产、交货、运输、安装、调试等对采购人的有利性。分别从以下五个方面分别进行评价： ①生产、②供货、③运输、④安装、⑤调试。 实施方案中相关方面的描述内容全面、详细、有针对性，得*分； 实施方案中相关方面的描述内容简单、通用、无针对性，得*分； 实施方案中相关方面的描述内容不全面、有缺失，得*分； 实施方案中相关方面的描述内容未提供实施方案，不得分。 此项最高得*分，每项内容最高得*分。
*	售后服务	*	售后服务方案完善，维修响应及故障响应时间迅速，在满足招标文件的基础上，提供的专职售后人员充足，售后服务体系完善，各项售后服务承诺均完全满足或优于招标文件要求，得*分； 提供了常规、通用的售后服务解决方案、故障维修响应时间、专职售后服务人员少、人员分工交叉，售后服务承诺基本满足招标文件要求，得*分； 售后服务方案及售后服务承诺有欠缺，未提供专职售后服务人员，得*分； 售后服务方案不满足招标文件要求或未提供相关方案，不得分。
*	验收方案	*	投标人依据招标文件的验收要求提供完备的验收方案，对验收方案进行综合评价。 验收内容、验收方式等满足采购人需要，验收方案全面细致、针对性强，可操作性强，完全满足或优于招标文件要求，得*分； 提供了常规、通用的验收方案，基本符合项目需求，得*分； 验收方案有欠缺或存在明显问题的，得*分； 验收方案不满足招标文件要求或未提供验收方案相关内容，不得分。
*	人员团队	*	投标人应组建项目团队,考虑项目管理组织机构、人员配备的合理性等因素。 ①项目管理组织机构、人员配备相关描述，内容全面、详细、有针对性，得*分； ②有项目管理组织机构、人员配备相关描述，有针对性，得*分； ③项目管理组织机构、人员配备相关内容不全面，描述简单，无针对性，得*分； ④未提供相关内容，不得分。 注：①投标人应提供项目团队清单（格式自拟），未提供不得分。
*	政策性得分	*.*	综合审查投标人所投产品是否属于节能产品或环境标志产品，须附相应证明材料。属于节能产品得0.*分，属于环境标志产品得0.*分，否则0分。 说明：*.证明材料须按照“财政部 发展改革委 生态环境部 市场监管总局 关于调整优化节能产品、环境标志产品政府采购执行机制的通知”的要求提供：国家确定的认证机构出具的、处于有效期之内的节能产品、环境标志产品认证证书；*.属于政府强制采购节能产品的不得分； *.未按照要求提供证明材料的不得分。
合计		*

变更为：

二、评标标准

序号	评分因素	分值	评分标准	说明
*	投标报价	*	满足招标文件要求且投标价格最低的投标报价为评标基准价，其价格分为满分。其他投标人的价格分统一按照下列公式计算： 投标报价得分＝（评标基准价/投标报价）×分值。	此处投标报价指经过报价修正，及因落实政府采购政策进行价格调整后的报价，详见第四章《评标程序、评标方法和评标标准》*.*，*.*，*.*。
*	类似项目案例	*	审查投标人自*年*月*日至本项目投标截止时间（以合同签订日期为准）做过的类似项目案例。 须提供投标人作为卖方/乙方，与买方/甲方签定的合同复印件，至少包括能体现合同甲乙双方、合同金额、合同标的名称、合同签订日期及签字盖章页复印件作为证明。 每提供*个符合上述要求的案例得*分，本项最高得*分。
*	技术指标响应程度	*	审查投标文件对招标文件《第五章 采购需求》的技术指标响应程度进行打分： ①“△”指标共计*条，每有一项“△”指标满足招标文件得0.*分；（满分*分） ②“#”指标共计*条，每有一项“#”指标满足招标文件得*分；（满分*分） ③★号指标（如有）为必须满足指标，未响应视为非实质性响应招标文件要求 注：①投标人应对招标文件采购需求逐条响应，未响应不得分。 ②投标人应提供采购需求所需证明材料，未提供不得分。(如有)
*	项目实施方案	*	项目实施方案内容的完整性及进度计划安排的合理性，提供供货方案和供货保障措施，考虑生产、交货、运输、安装、调试等对采购人的有利性。分别从以下五个方面分别进行评价： ①生产、②供货、③运输、④安装、⑤调试。 实施方案中相关方面的描述内容全面、详细、有针对性，得*分； 实施方案中相关方面的描述内容简单、通用、无针对性，得*分； 实施方案中相关方面的描述内容不全面、有缺失，得*分； 实施方案中相关方面的描述内容未提供实施方案，不得分。 此项最高得*分，每项内容最高得*分。
*	售后服务	*	售后服务方案完善，维修响应及故障响应时间迅速，在满足招标文件的基础上，提供的专职售后人员充足，售后服务体系完善，各项售后服务承诺均完全满足或优于招标文件要求，得*分； 提供了常规、通用的售后服务解决方案、故障维修响应时间、专职售后服务人员少、人员分工交叉，售后服务承诺基本满足招标文件要求，得*分； 售后服务方案及售后服务承诺有欠缺，未提供专职售后服务人员，得*分； 售后服务方案不满足招标文件要求或未提供相关方案，不得分。
*	验收方案	*	投标人依据招标文件的验收要求提供完备的验收方案，对验收方案进行综合评价。 验收内容、验收方式等满足采购人需要，验收方案全面细致、针对性强，可操作性强，完全满足或优于招标文件要求，得*分； 提供了常规、通用的验收方案，基本符合项目需求，得*分； 验收方案有欠缺或存在明显问题的，得*分； 验收方案不满足招标文件要求或未提供验收方案相关内容，不得分。
*	人员团队	*	投标人应组建项目团队,考虑项目管理组织机构、人员配备的合理性等因素。 ①项目管理组织机构、人员配备相关描述，内容全面、详细、有针对性，得*分； ②有项目管理组织机构、人员配备相关描述，有针对性，得*分； ③项目管理组织机构、人员配备相关内容不全面，描述简单，无针对性，得*分； ④未提供相关内容，不得分。 注：①投标人应提供项目团队清单（格式自拟），未提供不得分。
合计		*

更正日期：*年0*月*日　

三、其他补充事宜

相关修改按此执行，其余不变，特此公告。

本公告同时在（http://****.cn）和北京邮电大学校园网（http://****.cn）上发布。

公告期限：自本公告发布之日起*个工作日。

四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。

*.采购人信息

名 称：北京邮电大学　　　　　

地址：北京市海淀区西土城路*号　　　　　　　　

联系方式：彭老师 0*-*　　　　　　

*.采购代理机构信息

名 称：新华招标有限公司　　　　　　　　　　　　

地　址：北京市海淀区莲花池东路*号西金大厦*层　　　　　　　　　　　　

联系方式：王乙 0*-*　　　　　　　　　　　　

*.项目联系方式

项目联系人：王乙、赵静颖（项目问询）、赵梦媛（获取文件、发票咨询）

电　话：　　0*-*、0*-*